L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...

Property Value
prop-ca:cognom
  • Blackwell
  • Jamnia
  • Mandado
prop-ca:data
  • 2000 (xsd:integer)
  • 2008 (xsd:integer)
  • 2009 (xsd:integer)
prop-ca:editorial
  • CRC Press
  • Marcombo
prop-ca:isbn
  • 0 (xsd:integer)
  • 978 (xsd:integer)
prop-ca:llengua
  • anglès
  • català
prop-ca:lloc
prop-ca:nom
  • Ali
  • Enrique
  • Yago
  • Glenn R.
prop-ca:pàgines
  • 306 (xsd:integer)
  • 478 (xsd:integer)
  • 607 (xsd:integer)
prop-ca:títol
  • Sistemes electrònics digitals
  • The Electronic Packaging Handbook
  • Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis
dbo:abstract
  • L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica... (ca)
  • L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica... (ca)
dbo:wikiPageExternalLink
dbo:wikiPageID
  • 1279826 (xsd:integer)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 15837169 (xsd:integer)
dct:subject
rdfs:comment
  • L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica... (ca)
  • L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica... (ca)
rdfs:label
  • Encapsulat dels circuits integrats (ca)
  • Encapsulat dels circuits integrats (ca)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageRedirects of
is foaf:primaryTopic of