This HTML5 document contains 36 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

PrefixNamespace IRI
wikipedia-cahttp://ca.wikipedia.org/wiki/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
n7http://ocw.mit.edu/courses/electrical-engineering-and-computer-science/6-777j-design-and-fabrication-of-microelectromechanical-devices-spring-2007/lecture-notes/07lecture19.
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
prop-cahttp://ca.dbpedia.org/property/
category-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/Categoria:
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n9http://rdf.freebase.com/ns/m.
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n4http://ca.wikipedia.org/wiki/Encapsulat_dels_circuits_integrats?oldid=
Subject Item
dbpedia-ca:Encapsulat_de_circuit_integrat
dbo:wikiPageRedirects
dbpedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats
Subject Item
dbpedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats
rdfs:label
Encapsulat dels circuits integrats
rdfs:comment
L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...
owl:sameAs
n9:02k8vp
dct:subject
category-ca:Encapsulats
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats
dbo:wikiPageID
1279826
dbo:wikiPageRevisionID
15837169
dbo:wikiPageExternalLink
n7:pdf
prov:wasDerivedFrom
n4:15837169
dbo:abstract
L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica...
prop-ca:cognom
Mandado Blackwell Jamnia
prop-ca:data
2008 2009 2000
prop-ca:editorial
CRC Press Marcombo
prop-ca:isbn
978 0
prop-ca:llengua
català anglès
prop-ca:lloc
dbpedia-ca:Boca_Raton dbpedia-ca:Barcelona
prop-ca:nom
Yago Glenn R. Ali Enrique
prop-ca:pàgines
607 478 306
prop-ca:títol
Sistemes electrònics digitals Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis The Electronic Packaging Handbook
Subject Item
wikipedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats
foaf:primaryTopic
dbpedia-ca:Encapsulat_dels_circuits_integrats